4K神器！顶级户外摄像机GoPro Hero3拆解、显微纯水机

4K神器！顶级户外摄像机GoPro Hero3拆解、显微

著名摄影器材厂商GoPro推出旗下第三代顶级摄像机产品—— 4K户外摄像机 GoPro Hero 3 发布一段时间了，相比Hero2，Hero3是小30％，轻25％，它拥有一个快2倍的图像处理器。这是我们很少涉猎的一类产品，但对于户外运动玩家来说却堪称极品，iFixit的拆解、ChipWorks的显微观察也一如既往地专业、深入，所以和大家分享一下。

GoPro Hero3的尺寸只有58×40×21毫米，也就是高档打火机的样子，身形小巧(比上代小30％轻20％)但规格强大，最高端的黑色版本拥有1200万像素传感器、F2.8镜头，可以拍摄12fps 4K(超高清)、30fps 2.7K、48/30fps 1080p、100fps 960p、120fps 720p、240fps 480p的各种规格视频，并且支持64GB microSD卡扩展、HDMI/USB 2.0输出、Wi-Fi无线，深度防水，1050毫安电池，通过遥控器或通过使用GOPRO iOS和Android应用程序的控制，售价大约400美元，于2012年10月22日推出。它还有银色、白色两个版本，规格稍低一些，比如传感器分别只有1100万像素、500万像素，最高只能拍摄30fps 1080p，分别卖300、200美元左右。

先来看拆解

GoPro Hero3的主体。

镜头是方形身体上唯一突出的部位。

打开侧面的防水盖子。

可以看到里边的三个微型接口：

--黄色：microSD

--橙色：micro HDMI

--橘红色：micro USB 2.0。

只要按下一个按钮，后壳就能拿下来，不过等等，这是什么？

非常独特的设计，电池上有个拉片，可以轻松取下电池。

电池规格是3.7V、1050mAh、3.85Wh，比上代少了50mAh，可能是尺寸限制的缘故。

现在该真正的拆了。前盖也很容易拿下，只要有合适的工具。

前盖是扣上去的，还有一些胶水。

继续拆就得上螺丝刀了，四角四个T4梅花形螺丝，8.1毫米，很长。

支架和主板也不难拿下。

两条胶带、一个接口、四个螺丝。好了，拆解完毕了。

在显微观察之前，ChipWorks照例放了一些产品图和主板图。

包装盒、主机、遥控器

主机

背面

包装盒上的规格说明

主机拆解

遥控器

?遥控器拆解

遥控器主板

主机主板与传感器

主机主板正面

主机主板背面

想不到吧？这两个小东西的内部还是很复杂的，而且使用了大量的不同芯片，尤以德州仪器、高通旗下Atheros的最多，具体包括：

－ 钜景科技(ChipSiP) CT49248DD962D 128MB NAND闪存、1GB DDR3内存

－ 飞思卡尔SCK20D Kinetis 50MHz微控制器

－ Atheros AR6233G Wi-Fi 802.11n/蓝牙Soc芯片

－ 德州仪器TLV320AI音频编码器

－ 德州仪器SN74AVCT245、SN74LVC1T45收发器

－ 德州仪器TS5A23159电源开关

－ 德州仪器SN74CB3Q325 MUX设备

－ 德州仪器LMV339L放大器

－ Ambarella A7 H.264单芯片编码器(内盒上打着三星S4LL011X01的标记)

－ 奥地利微电子(Austria Microsystems) AS3711系统电源管理单元(带充电器和背光驱动)

传感器

基底

X光照片

像素照片

传感器是索尼的Exmor-R IMX117，陶瓷基底，像素尺寸1.55微米，最高支持1200万像素和35fps突发帧率(标称30fps)。

Atheros AR6233无线芯片整合了Wi-Fi、蓝牙，内部有两个内核，可能是分管Wi-Fi、蓝牙的。其一标注为EGRET，2.42×2.54毫米，其二标注为VENUS，3.55×3.50毫米。

Ambarella A7 H.264编码芯片。三星45nm LP工艺制造，ARM11架构，支持32-bit DDR3。

ChipSip NAND/DDR3一体式封装存储芯片的X光照片。

飞思卡尔K20微控制器内核照片，及其标记。

奥地利微电子电源管理单元内核，QFN56封装，很小。

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